深圳清溢微首次亮相九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會CSE 2025
2025-05-08 14:52
2025年4月23日，第三屆九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（CSE 2025）在武漢光谷科技會展中心盛大開幕。作為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標桿性展會，本屆博覽會匯聚了全球近300家企業(yè)及十余家頂尖科研機構(gòu)參展，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋了材料、設(shè)備、EDA、工具制造到終端應(yīng)用全環(huán)節(jié)，展覽規(guī)模達2萬平方米，參會人數(shù)突破2萬人次。深圳清溢微電子有限公司（以下簡稱“清溢微”）作為中國獨立第三方半導(dǎo)體掩膜專家受邀參會，清溢微攜其高端掩膜版技術(shù)及創(chuàng)新成果首次亮相，成為展會上半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的焦點企業(yè)之一。
圖一：清溢微參展團隊
本屆博覽會以“智慧光谷 激活未來”為主題”，提出“科技、產(chǎn)業(yè)、人文，于智慧山頂相逢”的概念，強調(diào)技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)落地與文化賦能的協(xié)同發(fā)展。清溢微在展會上展示了其在化合物半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵掩膜版技術(shù)賦能化合物半導(dǎo)體制造能力，重點展出了6英寸130nm Binary/PSM mask，9英寸和14英寸掩膜版產(chǎn)品，以上產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于FAB/IDM/先進封裝線等客戶領(lǐng)域。清溢微展示的掩膜版產(chǎn)品在硅基與化合物半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵）中起到了關(guān)鍵圖形轉(zhuǎn)移作用，產(chǎn)品要求零缺陷，這推動了化合物半導(dǎo)體芯片性能與功能密度的提升。
圖二：客戶來展臺咨詢交流
在為期3天的會展中，清溢微的展臺吸引了九峰山實驗室、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、平湖實驗室等頂尖科研機構(gòu)和長江存儲等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)的關(guān)注?；衔锇雽?dǎo)體上下游企業(yè)家，研究者，行業(yè)專業(yè)人士紛紛駐足咨詢交流，清溢微副總經(jīng)理陶飛帶領(lǐng)的市場和技術(shù)團隊，積極熱情、專業(yè)地解答每一位來訪者的各類問題，展臺現(xiàn)場討論氣氛熱烈，為此次展會增添了一道亮麗的風(fēng)景線。
圖三：客戶來展臺現(xiàn)場洽談合作
圖四：高校師生參觀展臺
化合物半導(dǎo)體的快速發(fā)展對掩膜版精度提出了更高要求也帶來更多的市場機會。清溢微目前的掩膜版產(chǎn)品主要在第二代、第三代化合物半導(dǎo)體中使用，公司同步在跟蹤第四代化合物半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展，同時將持續(xù)加大研發(fā)投入，并與九峰山實驗室等機構(gòu)合作，計劃在未來三年內(nèi)，依托深圳和佛山兩個基地的產(chǎn)能擴張和技術(shù)升級，擴大掩膜版在化合物半導(dǎo)體（如砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等）中的應(yīng)用。公司位于佛山的掩膜版生產(chǎn)基地項目已進入建設(shè)關(guān)鍵階段，預(yù)計今年下半年將投產(chǎn)運行，產(chǎn)能可覆蓋8寸及12寸晶圓廠高節(jié)點的掩膜版開模需求。清溢微未來將進一步提升半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代能力，支持國內(nèi)半導(dǎo)體市場的快速增長和發(fā)展。
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